导电有机硅密封剂的研究

以镀银镍粉为导电填料、端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、经硅烷表面处理的白炭黑为补强填料,有机锡为催化剂,制成了高导电室温硫化双组分有机硅密封剂;研究了导电机理、镀银镍粉的加入量对有机硅密封剂的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。结果表明,当镀银镍粉的体积分数超过25%时,有机硅密封剂的电性能明显提高;当镀银镍粉的体积分数达到35%以上时,有机硅密封剂的体积电阻率下降近10个数量级;当镀银镍粉的体积分数为50.5%时,有机硅密封剂在高频率范围具有良好的电磁屏蔽性能。     

打印机光谱特性化方法研究综述

目的 打印输出技术是目前国内外图像复制领域的主流技术。打印机特征化旨在建立打印机输入控制值与输出色彩信息值之间的对应关系,保证打印输出图像各像素色彩值的准确性。基于可见光谱的打印机特性化过程,以图像光谱信息作为打印机特性化过程中的色彩控制依据,可避免基于色度的打印输出过程所固有的同色异谱问题,实现图像色彩复制领域最高级别的无条件颜色匹配。在广泛文献调研的基础上,本文回顾了打印机光谱特性化方法各部分研究的发展历程,分析介绍了该领域主要研究内容及其研究现状,对打印机光谱特性化方法流程进行了较为全面的综述。方法 以Yule-Nielsen修正的光谱Neugebauer模型（YNSN模型）为典型代表,从打印机墨量限制方法、正向光谱预测模型、反向光谱分色模型以及色彩匹配评价度量4个方面,对目前基于可见光谱的打印机特性化方法研究情况进行了总结与归纳,并结合现有研究存在的问题对未来研究发展趋势进行了展望。结果 综合近几年该领域研究发展情况,认为目前打印机光谱特性化方法研究在墨量限制算法合理性、正反向建模精度等方面已经取得了较为理想的结果。然而,尽管已有20多年的广泛研究,鉴于光谱数据的高维性以及具体应用场景的多样性,导致准确而高效的实现光谱打印机特性化仍然是一个极具难度的问题,特别在建模效率提高、模型适用性增强、模型物理意义提升以及评价度量综合性能优化等方面,目前研究仍存在较大的研究发展空间。结论 打印机光谱特性化是实现图像色彩信息高保真打印复制的必要手段,其今后将继续在图像复制领域起到非常关键作用。然而,由于基于光谱的打印机特性化过程涉及光谱学及色度学理论、半色调呈色理论、最优化计算理论、人眼视觉机理、数字加网技术等多种理论与技术,故其研究具有一定的难度与挑战性。本文对打印机光谱特性化方法研究现状进行了较为深入的介绍与分析,意在使国内同行对该领域有一个较为全面的了解,以期引起更多研究者对该领域的关注。由于篇幅所限,许多问题未及深究。     

PS及PS接枝物/CB复合材料的导电性能

研究了ＰＳ及ＰＳ接枝物／ＣＢ复合材料的导电性能，讨论了炭黑用量、温度、加工工艺对其导电性能的影响，并研究了其复合导电材料的亚微结构和导电机理。     

聚吡咯／尼龙6复合导电纤维的研制

采用原位聚合法,在吡咯的水性溶液中可制备具有良好导电性的聚毗咯／尼龙6复合纤维。文章探讨了反应过程中各种因素对所制得的聚吡咯／尼龙6复合导电纤维导电性的影响。结果表明,FeCl3是一种较为有效的氧化剂。采用吡咯单体浓度为0．05 mol/L、氧化剂与吡咯的初始摩尔比为2．3、反应温度为20℃,反应时间为3 h的反应条件,可制得具有较好导电性的复合纤维。电镜照片显示,复合导电纤维呈现皮芯结构,聚吡咯主要集中在皮层,形成导电通道。     

两墨辊对滚过程中相邻墨区间的影响

对两墨辊的对滚转动进行了模拟仿真分析,旨在研究相邻墨区之间的相互作用,以及主动辊的串动对油墨流动特性的影响.为此,以相邻5个墨区进行仿真分析.对中间墨区墨量等于、小于和大于相邻墨区3种情况下墨辊的对滚转动模拟仿真,以对比分析相邻墨区对中间墨区的影响.分析得出,在两墨辊对滚转动的过程中,相邻墨区之间相互作用,使得墨辊上油墨流场的压力、轴向速度、墨层厚度都受到影响.对主动辊有轴向串动时,分析中间墨区的压力、轴向速度、墨层厚度可知,主动辊的串动增大了相邻墨区之间的相互影响.     

育果袋纸生产工艺改造及成本分析

与传统育果袋纸生产方法相比,采用印刷法生产育果袋纸具有生产效率高、环境友好等特点.在前期研究基础上,本文探讨了印刷法生产育果袋纸工艺设备的改造方案,可实现育果袋纸原纸生产与后续印刷过程连续化的目的.此外,还对以不同原料采用传统生产工艺——层合法制备育果套袋纸和以OCC为原料采用印刷法制备育果套袋纸的生产成本进行了比较.改造结果表明:无论采用圆网纸机或长网纸机,通过对设备进行简单地调整或增加印刷单元,即可实现印刷法育果套袋纸工艺的连续化生产;原料成本核算结果表明:以废旧瓦楞纸板纸浆为原料采用印刷法制备育果袋纸,其成本虽与传统方法相当,但却提高了生产效率,降低了环境污染.因此,若在今后的研究中,能够研究开发出适合育果袋纸生产的低成本油墨,对于育果袋纸产业而言具有较大的借鉴意义.     

导热填料对HDPE/石蜡定形相变材料性能的影响

采用熔融共混技术,在高密度聚乙烯（HDPE）/石蜡定形相变材料中添加普通石墨、氧化膨胀石墨、超声膨胀石墨以及膨胀石墨（EG）4种导热填料制备导热定形相变材料（PCM）。SEM图表明导热填料可以与HDPE、石蜡均匀混合。添加导热填料后定形相变材料的渗漏率有增大的趋势,但添加普通石墨和超声膨胀石墨时,渗漏率随导热填料含量的增加而增加,添加氧化膨胀石墨和EG时,PCM的渗漏率随导热填料含量的增加而降低。定形相变材料中添加导热填料时其热导率有显著提高。添加EG时,定形相变材料的热导率提高最多,提高率达144.7%。     

胶体微球墨水的pH值与自组装结构生色的相关性研究

研究胶体微球墨水的pH值对自组装结构生色和墨水稳定性能的影响。采用三维视频显微镜、DigiEye数慧眼系统、场发射扫描电镜（FE-SEM）和纳米粒度及分子量分析仪分别对胶体微球自组装产生的结构色、光子晶体结构的规整性以及胶体微球墨水的存放稳定性进行表征,并就相关影响因素进行分析。结果表明,胶体微球墨水的pH对自组装结构生色及墨水的存放稳定性均有显著影响,在pH为7~8时,胶体微球墨水具有较好的稳定性,且自组装光子晶体结构色的色彩艳丽。     

Effect of initial density on thermal conductivity of new micro-pipeline heat conduction C/SiC composites

C/SiC composites prepared by chemical vapor infiltration technique (CVI) have been regarded as thermal structural materials widely. However, these composites still suffer from poor functional properties like low thermal conductivity, especially in thickness direction of the composites, limiting their large-scale applications. Herein, mesophase pitch based carbon fiber (MPCF) and continuous wave laser machining were utilized to construct highly effective heat conductive micro-pipelines within CVI C/SiC composite. The effect of initial density on the final density and thermal conductivity of the as-obtained MPCF-C/SiC composites were investigated. The results revealed that higher initial density would directly enhance the thermal conductivity and reduce the negative impact of the bottle-neck effect. At temperatures between 100°C and 500°C, MPCF-C/SiC composites preserved more than threefold of the thermal conductivity (340%) when compared to reference C/SiC composites. This work provides a highly effective route for enhancing the thermal conductivity of C/SiC, which would broaden their future applications.     

载体包裹填料提高PE/PP/EPDM/BN材料导热性

以三元乙丙橡胶(EPDM)/氮化硼(BN)复合材料为母料,通过熔融共混EPDM/BN复合材料与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP),制备PE/PP/EPDM/BN复合材料。采用PE∶PP的比例为5∶5,以使复合材料形成共连续结构;通过EPDM包裹BN的方法,实现BN在PE/PP/EPDM/BN复合材料共连续结构的相界面处分布,以形成导热通路,从而提高PE/PP/EPDM/BN复合材料的导热性能。通过接触角测试和扩散系数公式计算预测了EPDM会选择性分布在PE/PP/EPDM复合材料共连续结构的相界面处。通过连续度计算结果得出,EPDM为PE和PP总质量的15%时,EPDM的连续度为85.3%。由扫描电子显微镜分析表明EPDM在PE/PP/EPDM/BN复合材料中连续贯通。由导热测试分析知,随着BN含量的增加,PE/PP/EPDM/BN复合材料的热导率逐渐增加。这项研究提高了PE/PP复合材料的热导率,此材料在电子工业中可能具有潜在应用。